從20世紀(jì)50年代第一塊硅基集成電路誕生至今,芯片技術(shù)已跨越了多個(gè)技術(shù)代際。早期芯片僅能容納幾個(gè)晶體管,而如今7納米工藝的芯片可集成超過(guò)100億個(gè)晶體管。這種指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)遵循摩爾定律,但近年來(lái)物理極限的挑戰(zhàn)促使行業(yè)探索新材料與新架構(gòu)。例如,臺(tái)積電和三星在3納米節(jié)點(diǎn)采用FinFET與GAA晶體管結(jié)構(gòu),通過(guò)立體堆疊提升性能。2023年IBM發(fā)布的2納米試驗(yàn)芯片更展示了原子級(jí)制造的潛力,其電流控制精度達(dá)到單個(gè)電子級(jí)別。
傳統(tǒng)通用CPU正被異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)取代。英偉達(dá)的GPU通過(guò)并行計(jì)算核心加速AI訓(xùn)練,而谷歌TPU則專為張量運(yùn)算優(yōu)化。2022年蘋果M系列芯片首次將CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成于單一封裝,性能提升同時(shí)功耗降低60%。在邊緣計(jì)算領(lǐng)域,寒武紀(jì)的思元系列AI芯片通過(guò)存算一體設(shè)計(jì),將數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗降低90%。這些專用芯片正在重塑數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的算力分布模式。
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)材料正顛覆功率芯片市場(chǎng)。相比傳統(tǒng)硅基IGBT,SiC器件可使電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航提升8%,充電時(shí)間縮短50%。特斯拉Model 3已全面采用意法半導(dǎo)體的SiC模塊。在5G基站領(lǐng)域,GaN射頻芯片能將信號(hào)覆蓋范圍擴(kuò)大30%,同時(shí)減少40%能耗。國(guó)內(nèi)企業(yè)如三安光電已建成6英寸GaN晶圓產(chǎn)線,2023年全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破100億美元。
當(dāng)制程微縮面臨瓶頸,3D封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)將邏輯芯片與HBM內(nèi)存垂直堆疊,帶寬可達(dá)2TB/s。英特爾推出的Foveros 3D封裝實(shí)現(xiàn)不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片混合集成,如將10納米計(jì)算芯片與22納米基板結(jié)合。這種"芯片樂(lè)高"模式不僅提升性能,更大幅降低開(kāi)發(fā)成本。2023年AMD的MI300加速器就通過(guò)3D封裝整合了5納米CPU和6納米GPU,AI算力達(dá)到競(jìng)品的3倍。
量子芯片采用超導(dǎo)電路或離子阱實(shí)現(xiàn)量子比特,谷歌"懸鈴木"處理器已在特定任務(wù)上實(shí)現(xiàn)量子優(yōu)越性。而英特爾Loihi神經(jīng)擬態(tài)芯片模擬人腦突觸結(jié)構(gòu),處理模式識(shí)別任務(wù)能效比傳統(tǒng)芯片高1000倍。中國(guó)科大"九章"光量子芯片則在高斯玻色采樣問(wèn)題上領(lǐng)先經(jīng)典計(jì)算機(jī)百萬(wàn)億倍。這些非馮·諾依曼架構(gòu)芯片可能在未來(lái)十年重構(gòu)計(jì)算范式。
芯片制造已形成高度專業(yè)化的全球分工。ASML的EUV光刻機(jī)包含10萬(wàn)個(gè)精密零件,需全球5000家供應(yīng)商協(xié)作。但美國(guó)對(duì)華技術(shù)管制使中國(guó)加速自主創(chuàng)新,長(zhǎng)江存儲(chǔ)的Xtacking 3D NAND技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)密度領(lǐng)先,中芯國(guó)際已完成7納米風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。歐盟芯片法案計(jì)劃投入430億歐元提升本土產(chǎn)能,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入"技術(shù)主權(quán)"競(jìng)爭(zhēng)新階段。
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